眾所周知,封裝業(yè)屬于整個(gè)IC生產(chǎn)中的后道生產(chǎn)過(guò)程,在該過(guò)程中,對(duì)于塑封IC、混合IC或單片IC,主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)、封裝(包封)、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測(cè)試等等工序。各工序?qū)Σ煌墓に嚟h(huán)境都有不同的要求。工藝環(huán)境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N:氣、溫度、濕度等等。
對(duì)于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在超凈廠房?jī)?nèi)設(shè)立,因在以上各工序中,IC內(nèi)核--芯粒始終裸露在外,直到包封工序后,芯粒才被環(huán)氧樹(shù)脂包裹起來(lái)。這樣,包封以后不僅能對(duì)IC芯粒起著機(jī)械保護(hù)和引線(xiàn)向外電學(xué)連接的功能,而且對(duì)整個(gè)芯片的各種參數(shù)、性能及質(zhì)量都起著根本的保持作用。在以上各工序中,哪個(gè)環(huán)節(jié)或因素不合要求都將造成芯粒的報(bào)廢,所以說(shuō),凈化區(qū)內(nèi)工序?qū)Νh(huán)境諸因素要求比較嚴(yán)格和苛刻。超凈廠房的設(shè)計(jì)施工要嚴(yán)格按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB50073-2001《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》的內(nèi)容進(jìn)行。
1 空調(diào)系統(tǒng)中潔凈度的影響
對(duì)于凈化空調(diào)系統(tǒng)來(lái)講,空氣調(diào)節(jié)區(qū)域的潔凈度是最重要的技術(shù)參數(shù)之一。潔凈廠房的潔凈級(jí)別常以單位體積的空氣中最大允許的顆粒數(shù)即粒子計(jì)數(shù)濃度來(lái)衡量。為了和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)盡快接軌,我國(guó)在根據(jù)IS014644-1的基礎(chǔ)上制定了新的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB50073-2001《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》,其中把潔凈室的潔凈度劃分了9個(gè)級(jí)別。
結(jié)合不同封裝企業(yè)的凈化區(qū)域面積的大小不一,再加之由于塵粒在各工序分布的不均勻性和隨機(jī)性,如何針對(duì)不同情況來(lái)確定合適恰當(dāng)?shù)牟杉瘻y(cè)試點(diǎn)和頻次,使?jié)崈魠^(qū)域內(nèi)潔凈度控制工作既有可行性,又具有經(jīng)濟(jì)性,進(jìn)而避免偶然性,各封裝企業(yè)可依據(jù)國(guó)家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JGJ71-91《潔凈室施工及驗(yàn)收規(guī)范》中的規(guī)定靈活掌握。
由于微電子產(chǎn)品生產(chǎn)中,對(duì)環(huán)境中的塵粒含量和潔凈度有嚴(yán)格的要求,目前,大規(guī)模IC生產(chǎn)要求控制0.1μm的塵粒達(dá)到1級(jí)甚至更嚴(yán)。所以對(duì)IC封裝來(lái)說(shuō),凈化區(qū)內(nèi)的各工序的潔凈度至少必須達(dá)到1級(jí)。
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