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風(fēng)淋室在SMT貼片車間的應(yīng)用。

進(jìn)入SMT 車間必須防塵防靜電。所以在進(jìn)去之前要觸摸靜電消除器去除人體所帶的靜電（在車間工作的人員必須穿防靜電工作服和工作鞋）。然后通過風(fēng)淋室，去除身上的灰塵。SMT是表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。我們公司一共有四條SMT生產(chǎn)線，其中有三星SM和松下SP，前者每小時(shí)打點(diǎn)數(shù)為7000-8000，后者每小時(shí)打點(diǎn)數(shù)為32000-35000。生產(chǎn)里流程為：第一，領(lǐng)料。根據(jù)BOM清單將所有元器件準(zhǔn)備好，放在固定的物料放置區(qū)，上在上線之前，將所用大的較大芯片置于稍高溫（60℃～250℃）的烘箱內(nèi)或熱12小時(shí)。第二，錫膏印刷。它是將一定的錫膏量按要求印刷分布到PCB板（線路已印制完整）上的過程。它為回流焊的焊接過程提供焊料，是整個(gè)SMT裝聯(lián)工序中的第一道工序，也是影響整個(gè)工序直通率的關(guān)鍵因素之一。印刷工藝涉及的輔料和硬件有：PCB基板，鋼網(wǎng)，錫膏，絲印機(jī)（包括刮刀）。印刷完之后有員工進(jìn)行目檢，查看是否有該印的點(diǎn)未打上錫膏。第三，貼裝。它是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位子上。貼片機(jī)分為高速貼片機(jī)和泛用機(jī)。貼完之后也同樣有員工進(jìn)行目檢，檢查元器件是否貼好，是否有元器件漏貼。第四，回流焊接。它的作用是將焊膏融化，上表面組元器件與PCB板牢固粘合在一起。所用的設(shè)備為回流焊爐。回流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB板傳送裝置，空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置系統(tǒng)組成。